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制袋机和温度有什么联系?

       制袋机就是制作各种塑料包装袋或其他材料包装袋的机器其加工范围为各种大小厚薄规格不同的塑料或其他材料的包装袋,一般来说以塑料包装袋为主要产品。制袋机在制袋过程中,都需要一个热封温度,它的作用是使粘合膜层加热到一个较为理想的粘流状态。在选择热封温度时,需要根据热封材料的特性、薄膜的厚度、热封烫压的次数、热封面积的大小等来综合考虑。若同意部位的烫压次数增加,温度可以适当的调低,若热封面积增加,可调高热封温度因为塑料是属于非晶体聚合物,没有固定的熔点,所以只有一个熔融的温度范围,即固相与液相之间的一个温度区域,当加热到这个温度范围内时,薄膜就会进入熔融的状态。温度范围的上限和下限分别代表塑料的分解温度和粘流温度。它们两者之间的差的大小是决定热封的难易程度的关键制袋机在制袋过程中,热封强度受热封温度的影响,热封温度越高,热封强度也会增加,但是到了特定温度,热封强度就不再有变化。热封温度过高,就会损伤焊接处的热封材料,降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。所以,热封温度要高于热封材料的熔融温度,且温度不宜过高。
       上升了包装速度之后,热封板压合封口的时间变短。就封合时间为1s和0.3s两种情况而言,从1s变成0.3s时,热封起点温度 高出10左右。若是EVA(8%)材料,封合时间为Is、热封温度1201时能达到很高热封强度。同时,封合时间为0.3s、热封温度也可以达到很高热封强度。由此可见,像EVA(8%) 这种材料,封合时间从1s变成0.3 s的话,热封温度要上升20T左右。制袋机的小袋包装速度已达到300~500个/分,此时的封合时间缩短至0.1~0.15秒/个,而且还须上升设定温度。
       如此,制袋机的包装速度愈来愈快,热封板的温度要设定高达180T、200T。为了适应这种要求,表层某材应采用耐受高温性PET.热封层应寻求越低热封温度的材料。